发热量与功耗测试
除了性能的提升方面，Penryn相比于T7XXX系列的另外一项重要的改进就是工艺进步到了45nm。更小的制程带来的是更低的发热量和功耗。所以接下来我们就看看T8300的实际效果到底有多出色。
从温度来看，45nm工艺的确带来了温度的降低。在相同的室温环境下，空载T8300比T7700核心温度降低了2℃之多。全负载运行温度差距进一步提升到了4℃。的确是非常大的进步。
电池续航能力测试我们使用了最新的MobileMark 2007。两颗CPU测试前全部重新安装英文版Vista系统，电池模式设置为“已平衡”，关闭电池报警。其他采用系统默认配置。
最终的测试成绩并没有按照我们预想的那样。全新工艺的T8300并没有多少优势，测试成绩仅仅比T7700长了7分钟左右。我们估计这部分优势完全来自于更少的二级缓存所带来的CPU功耗的降低。
经过测试小组的讨论，我们认为，之所以T8300没有表现出续航能力方面的优势，有可能是因为MobileMark 2007的测试为了更加贴近实际情况，测试中很少出现CPU全负荷运行的情况，所以T8300在高负载情况下的功耗优势没有得到充分的展现。相信随着Santa Rose Refresh平台的正式发布，相关硬件的整合与兼容性会迅速得到提升，到时候，Penryn系列处理器的低功耗特性将得到更好的发挥。
